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        LED芯片是LED產業發展的核心器件，過高的芯片溫度會嚴重影響LED產品的質量，殊不知，芯片和芯片內部的溫度分布總是難以檢測。

    主要的問題是內部器件太小，尤其是微米級的金線(約10微米)，傳統的熱電偶/熱電阻無法檢測到，紅外熱像儀和特殊配件可用于檢測LED芯片內部，金線和芯片內部正負極的溫度分布可以為研發人員提供布線設計依據，除此之外，還必須要確認芯片各部分的加熱情況，以提高LED芯片的質量。

金線和正負電極的溫度分布狀況可以為研發人員提供布線設計依據，以及為芯片研發散熱系統也必須要確認芯片各部位的發熱情況。

由于LED芯片體積小，熱成像儀必須要在最近的極限距離拍攝，遠低于可見光的最小聚焦距離。因此，可見光一般不能在熱圖中顯示，或者可見光和紅外熱圖的位置相差很大。

④熱像儀也可以固定，選擇最長的微距鏡頭，慢慢移動芯片，直到對焦準確，這種方法在移動時要注意芯片上電通道的松動，芯片必須緩慢移動。